ハンミ半導体、TCボンダー新製品を6年ぶりに販売 半導体微細工程適用

  • 2021年12月24日
  • 2022年11月21日
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韓国のハンミ半導体は23日、シリコン貫通電極(TSV)用TCボンダーを6年ぶりに新たに発売し、グローバル半導体企業への納品を本格化したと明らかにした。

TCボンダーは、半導体生産の微細工程限界を克服するためのチップレット(Chiplet)・マルチチップ(Multi-Chip)など、半導体高性能パッケージ分野に適用される広帯域幅メモリ半導体(HBM)生産に必須の工程装備だ。

キム・ミンヒョン韓米半導体社長は「最近の4次産業市場が大きくなるにつれ、HBM半導体生産装置であるTSV用TCボンダーの需要増加を期待している」と話した。