出所：ＴＨＥ ＥＬＥＣ報道記事（２０２４年７月２日付）、解説動画（同４日付）
・サムスン電子が９世代Ｖ－ＮＡＮＤ金属配線工程にモリブデン（Ｍｏ）を適用した。モリブデンの適用はメモリ業界で初めてであり、サムスン電子は再び技術的リードを取ることを目指している。
・モリブデンは次世代金属配線素材の一つであり、タングステンよりも低い比抵抗を持つ。これにより反応速度が向上し、ＮＡＮＤの層高を低減することが可能となる。
・サムスン電子のモリブデン採用により、ＮＡＮＤメモリの工程素材バリューチェーンに大きな変化が予想される。ＳＫハイニックス、マイクロン、キオクシアなど他の企業もモリブデンの使用を検討中。既存の六フッ化タングステン（ＷＦ６）供給業者が衰退し、モリブデン供給企業が台頭する見込み。
