サムスン電子の傘下企業であるサムスン電機（ｓａｍｓｕｎｇｓｅｍ．ｃｏｍ）は２２日、米半導体メーカーＡＭＤに対し、ハイパースケールデータセンター向けの高性能基板を供給する契約を締結し、製品の大量生産を開始したことを明らかにした。韓国各紙も報じた。
サムスン電機は、ＦＣ－ＢＧＡ（フリップチップボールグリッドアレイ）基板の供給契約を結んだ。韓国各紙によると、業界では、この製品は釜山事業所とベトナムの新工場で生産される予定であるとみられている。ベトナム工場は、２０２１年からサムスン電機が１兆ウォン（約１１３０億円）以上を投じて構築したＦＣ－ＢＧＡ専用の生産基地である。
