SKハイニックス、1兆円規模・半導体ファブ投資を確定…HBMなど生産

ＳＫハイニックスが、自社の人工知能（ＡＩ）半導体生産拠点となる龍仁（ヨンイン）クラスターの第１期ファブ（ｆａｂ－半導体生産工場）とクラスターの初期運営に必要な付帯施設建設のために９兆ウォン規模の投資を確定した。

ＳＫハイニックスは２６日、取締役会の決議を経て、龍仁半導体クラスターの最初のファブと業務施設の建設に約９兆４千億ウォン（約１兆３００億円）を投資することを決定したと明らかにした。

ＳＫハイニックスは来年３月に龍仁クラスターに最初のファブを着工し、２０２７年５月に完工する計画だ。

今回承認された投資額には、第１期ファブとともに水処理施設、共同区（電線路などの地下埋設物を共同収容できる施設）、変電施設などの付帯施設、業務支援棟、福祉施設など、クラスターの初期運営に必要な各種建設費用が含まれている。

投資期間はファブ建設を準備するための設計期間と２０２８年下半期に竣工予定の業務支援棟などを考慮し、来月から２０２８年末までと算定した。