出所:ブルームバーグ通信(2024年7月31日付)
- 米国が来月末にも対中国半導体追加制限を発表する可能性があり、内容にはマイクロンテクノロジー、サムスン電子、SKハイニックスが中国企業に高帯域幅メモリ(HBM)を供給する禁止が含まれる可能性がある
- 新制限にはHBM3やHBM3Eなどの最先端AIメモリチップおよびこれらを製造するための装置が対象。
出所:ブルームバーグ通信(2024年7月31日付)
- 米国が来月末にも対中国半導体追加制限を発表する可能性があり、内容にはマイクロンテクノロジー、サムスン電子、SKハイニックスが中国企業に高帯域幅メモリ(HBM)を供給する禁止が含まれる可能性がある
- 新制限にはHBM3やHBM3Eなどの最先端AIメモリチップおよびこれらを製造するための装置が対象。