サムスン電子は、業界最小となる１２ナノ級ＬＰＤＤＲ５Ｘ ＤＲＡＭ１２・１６ＧＢ（ギガバイト）パッケージの量産を開始し、低消費電力ＤＲＡＭ市場での技術リーダーシップを確固たるものにしたと強調した。（以下発表全文訳）
今回の製品の厚さは０．６５ｍｍで、現存する１２ＧＢ以上のＬＰＤＤＲ ＤＲＡＭの中で最も薄い。
サムスン電子は、業界最小サイズの１２ナノ級ＬＰＤＤＲ ＤＲＡＭを４段に積み重ね、パッケージ技術、パッケージ回路基板およびＥＭＣ技術などの最適化を通じて、前世代製品に比べて厚さを約９％減少、熱抵抗を約２１．２％改善した。
＊ ４段（Ｓｔａｃｋ）構造： ＬＰＤＤＲ ＤＲＡＭチップ２個が１段で合計４段にパッケージされている構造。
＊ ＥＭＣ（Ｅｐｏｘｙ Ｍｏｌｄｉｎｇ Ｃｏｍｐｏｕｎｄ）： 水分、熱、衝撃など様々な外部環境から半導体回路を保護する回路保護材。
また、パッケージ工程の一つであるバックラップ（Ｂａｃｋ－ｌａｐ）工程の技術力を最大化し、ウェーハを可能な限り薄くすることで最小厚さのパッケージを実現した。
＊ バックラップ（Ｂａｃｋ－ｌａｐ）工程： ウェーハの裏面を研磨して厚さを薄くする工程。
今回の製品は、薄型化された厚み分だけ追加的に余裕空間を確保することで、スムーズな空気の流れを誘導し、機器内部の温度制御に役立てることができる。
一般的に高い性能を必要とするオンデバイスＡＩは、発熱により
