米国商務省がSKハイニックスとインディアナ州のパッケージング工場に最大4億5千万ドル(約653億円)の補助金を支給する計画だ。
米商務省は6日(現地時間)、SKハイニックスと高帯域幅メモリ(HBM)先端パッケージング製造および研究開発(R&D)施設の設立のために最大4億5千万ドルの連邦補助金を支給する内容の予備取引覚書(PMT)を締結したことを明らかにした。
PMTに基づき、SKハイニックスは米政府の直接資金支援に加えて、最大5億ドルの政府融資を受ける。
投資金額に対する最大25%の税額控除の恩恵も受けると予想される。
SKハイニックスは去る4月、約38億7千万ドル(約5600億円)を投資し、インディ