SK会長がHBM生産現場を視察「6世代HBMは早期商用化する」「胡坐をかいてはダメ」

ＳＫグループのチェ・テウォン（崔泰源）会長が５日、ＳＫハイニックスＨＢＭ生産現場を訪れ、ＡＩ半導体の現況を直接確認した。

ＳＫグループによると、チェ会長はこの日、ＳＫハイニックスの本社である利川（イチョン）キャンパスを訪れ、ＳＫハイニックスのクァク・ノジョン代表など主要経営陣と一緒に高帯域幅メモリ（ＨＢＭ）生産ラインを見学し、ＡＩメモリ分野の事業現況を点検した。

今回、チェ会長が視察したＨＢＭ生産ラインは最先端の後工程設備が構築された生産施設で、ＳＫハイニックスはこの場所で今年３月から業界最高性能のＡＩ用メモリである第５世代ＨＢＭ（ＨＢＭ３Ｅ）８段製品を量産している。

ＳＫハイニックスは、ＡＩメモリのリーダーシップを確固たるものにするため、次世代ＨＢＭの商用化準備にも拍車をかけている。ＳＫハイニックスはＨＢＭ３Ｅ　１２段製品を今年第３四半期に量産し、第４四半期から顧客に供給する計画で、第６世代ＨＢＭ（ＨＢＭ４）は来年下半期の量産を目標に開発に取り組んでいる。

チェ会長はＨＢＭ生産ラインを点検した後、クァク・ノジョン代表とソン・ヒョンジョン社長、キム・ジュソン社長などＳＫハイニックスの主要経営陣と一緒にＡＩ時代のＤＲＡＭ、ＮＡＮＤ技術／製品リーダーシップとポスト（Ｐｏｓｔ）ＨＢＭをリードしていく未来事業競争力強化策について長時間の議論を行った。

崔会長は最近、グローバル株式市場の変動性で提起されるＡＩバブル論について、「ＡＩは逆らえない大勢であり、危機からチャンスをつかんだ企業だけが生き残り、技術を先導することができる」とし、「困難な時ほど揺るぎない技術競争力の確保に努め、次世代製品について真剣に考えなければならない」と呼びかけた。

崔会長は「最近、海外のビッグテックがＳＫハイニックスのＨＢＭ技術リーダーシップに多くの関心を