出所：アイニュース２４（２０２４年８月８日）
－日本と台湾が先行していたフリップチップボールグリッドアレイ（ＦＣ－ＢＧＡ）市場に、サムスン電機とＬＧイノテックが参入し、製品量産と顧客獲得に注力している。
－ サムスン電子傘下のサムスン電機は２０２３年第２四半期（４～６月）からベトナムの専用工場でＦＣ－ＢＧＡ製品の量産を開始。ベトナム工場には１兆ウォン（１０７０億円）以上の投資が行われた。
－ ＦＣ－ＢＧＡは高性能半導体チップとメイン基板を接続する高密度パッケージ基板で、信号損失が少なく情報伝達速度が速い。高性能コンピューティング（ＨＰＣ）用半導体に使用される。
－ ＡＩ市場の拡大に伴い、
