[Tech briefing]サムスン、日独で相次いでフォーラム開催へ…車載半導体分野に照準

出所：ニューシス（２０２４年８月１３日）

・サムスン電子が２０２４年１０月にドイツと日本でそれぞれ「ファウンドリフォーラム」を開催し、現地の車両部品市場への本格的な攻勢を開始する予定である。最先端の車載ファウンドリーソリューションと次世代の車載用メモリの開発計画も公開する見込みだ。

・サムスン電子は、独・日両国の車両部品メーカーとの協力を進めるため、今回のフォーラムを通じて追加顧客の獲得や車載エコシステムの構築を加速することが期待されている。

・先月と６月に韓国とアメリカで行ったフォーラムでは、高性能コンピューティング（ＨＰＣ）や先端パッケージング技術の発表に重点を置いたが、・今回のフォーラムでは各国の特性に応じて「車載ファウンドリー」戦略を中心に紹介する予定である。

・ドイツと日本は自動車産業が発展しており、多くの車両部品メーカーや完成車メーカーが存在するため、車載分野でのファウンドリー協力の余地が高い。