出所：ＺＤＮＥＴＫＯＲＥＡ（２０２４年８月２７日）、デジタルデイリー（同）
・ＳＫハイニックスのムン・ギイル副社長は、次世代ＨＢＭ（高帯域幅メモリ）にハイブリッドボンディング技術を適用することで多くの利点があるものの、技術の完成にはまだ時間が必要であると述べた。現在のところ、ＣＭＰ（化学・機械的平坦化）とパーティクル（微細汚染）が主要な課題となっている。
・ムン副社長は８月２６日に漢陽大学で開催された「ＳＳＡ（Ｓｍａｒｔ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ａｃａｄｅｍｙ）」で、ＡＩ産業の発展に伴い、メモリパッケージング技術も製品の性能と容量を最大化する方向に進化してきたと述べ、ＨＢＭも最終的にはハイブリッドボンディングに移行すると
