ＳＫハイニックスは２８日、ソウル江南区・ＣＯＥＸで開催された「デル・テクノロジーズ・フォーラム（ＤＴＦ）２０２４」に参加し、人工知能（ＡＩ）時代をリードする次世代メモリソリューションを披露したと２９日明らかにした。
ＤＴＦは、米国の電子企業であるデル・テクノロジーズが主催する年次技術フォーラムで、情報技術（ＩＴ）業界のリーダーと関係者が参加して新しいＩＴソリューションを披露し、最新の技術動向を探求する場だ。
ＳＫハイニックスは今回のフォーラムで「メモリー、ザ・パワー・オブ・ＡＩ」というスローガンの下、３つのパート（サーバー＆データセンター－ＰＣ＆モバイル－ニューテック）でブースを構成し、多様なＡＩメモリー製品を披露した。
ニューテックブースでは、第５世代高帯域幅メモリーＨＢＭ３Ｅ、ＣＭＭ（ＣＸＬメモリモジュール）－ＤＤＲ５、ＬＰＣＡＭＭ２をデモした。
ＨＢＭ３Ｅは、毎秒最大１．２ＴＢ（テラバイト）のデータを処理する現存最高性能のＤＲＡＭで、現在ＡＩ市場で注目されている製品の一つだ。ＳＫハイニックスは最新バージョンであるＨＢＭ３Ｅ １２段製品を第３四半期に量産を開始し、第４四半期から顧客に供給を開始する計画だ。
ＣＭＭ－ＤＤＲ５は、ＤＤＲ５ ＤＲＡＭにＣＸＬ（ＣｏｍｐｕｔｅｘｐｒｅｓｓＬｉｎｋ）メモリコントローラーを加えた製品だ。
ＤＤＲ５ ＤＲＡＭだけを装着したシステムにＣＭＭ－ＤＤＲ５を追加装着することで、既存のシステムより帯域幅は最大５０％向上し、容量は最大１００％まで拡張することができる。
ＨＢＭとともに次世代メモリーと呼ばれるＣＸＬは、高性能・大容量を必要とするＡＩ時代の中枢的なソリューションとして期待を集めている。
ＬＰＣＡＭＭ２は、複数のＬＰＤＤＲ５Ｘパッケージを一つにまとめたモジュールで、従来のＳＯＤＩＭＭ２個をＬＰＣＡＭＭ２１個に置き換える性能効果を持ち、省スペースだけでなく、低消費電力と高性能特性を実現したのが特徴だ。
電力消費量を削減しながら高いデータ処理能力が重要なオンデバイスＡＩ市場のニーズを満たす製品として注目されている。
このほか、ＳＫハイニックスはＰＳ１０１０、ＰＣＢ０１など、実際にＤｅｌｌ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓと協力中の製品を展示した。
ＰＳ１０１０は超高性能企業用ソリッドステートドライブ（ｅＳＳＤ）で、１７６段４Ｄ（４次元）ナンドを多数組み合わせたパッケージ製品だ。
前世代に比べて読み書き速度が最大１５０％以上向上し、低炭素排出量でデータ使用量が多いアプリケーション、
