ＯＣＩは、ＳＫハイニックスの品質テストを経て、半導体リン酸製品供給の承認を取得し、先月２１日、群山（クンサン）工場で初回出荷記念式を行った。
半導体リン酸は半導体生産の核心素材の一つで、半導体ウェーハのエッチング工程（ウェーハに液体または気体の腐食液を利用して不要な部分を選択的に除去し、半導体回路パターンを作る過程）に使用される。
ＯＣＩの半導体リン酸は、ＤＲＡＭとＮＡＮＤフラッシュ、ファウンドリまですべての半導体工程に使用される汎用素材で、高帯域幅メモリ（ＨＢＭ）の成長と半導体市況の回復に伴い、需要が持続的に増加することが期待されている。
ＯＣＩは今回の受注を機に、半導体リン酸の国内市場シェア１位の地位を固め、半導体素材企業としての地位を強化するという方針だ。
２００７年に半導体リン酸事業に進出したＯＣＩは現在、年間２万５千トン規模の生産能力を保有している。
これまでサムスン電子とＳＫキーファウンドリ、ＤＢハイテックなど
