【Tech briefing】世界トップ10に台湾5社、韓国0社…パッケージング革命、韓国半導体の危機はなぜ

出所:中央日報(9月3日)

- 2023年3月、中国・上海で開催された半導体展示会で、韓国の装備が中国ブランドに偽装されているのを見た国内のパッケージング装備企業の代表が驚愕した。これにより、韓国の素材・部品・装備企業の代表者たちの間で「10年以内に我々は全滅する」という悲観的な見解が広まった。

- エヌビディアのCEO、ジェン・スン・フアンは、2023年6月に開催された台湾の電子博覧会で、台湾のTSMCのパッケージング技術を賞賛し、引き続き台湾に投資する意向を示した。しかし、韓国のメモリメーカー、SKハイニックスとサムスン電子については「メモリ供給業者に過ぎない」