韓国で相対的に弱いと評価されている先端パッケージング技術の競争力を強化するために、政府が７年間で２，７００億ウォン（約２８８億円）超の予算を投入する。
韓国産業通商資源部は、１１日ソウル市西橋区のＥＬタワーで、半導体関連企業・機関１０社が「半導体先端パッケージング産業エコシステム強化のための業務協約（ＭＯＵ）」を締結したと発表した。
このＭＯＵには、サムスン電子、ＳＫハイニックス、ＬＧ化学、ハナマイクロン、韓米半導体、セミファイブなどの総合半導体・ファブレス（半導体設計専門会社）・素材・部品・装置（ソブジャン）企業と、韓国ＰＣＢ＆半導体パッケージング産業協会、次世代知能半導体事業団、韓国半導体産業協会、韓国産業技術企画評価院などの協会・機関が参加した。
半導体パッケージングは、円形ウェーハとして生産された半導体を切断し、
