11日、韓国の半導体・ディスプレイ装置メーカーであるフィルオプティクスは、ドイツのトップティアのガラス基板素材企業ショットと、半導体パッケージ用ガラスコア基板向けのTGV(Through Glass Via、ガラス貫通電極)装置供給契約を締結したことを発表した。この契約は、フィルオプティクスがショットと2年間にわたり実施したTGV装置の性能評価を経て、最終テストに合格した結果である。
TGV装置は、ガラス基板に微細な電極通路を形成するために微小な穴を開ける装置であり、高度な精密加工技術が求められる。ガラス基板に亀裂が入らないよう加工しつつ、高い精度と高速処理を両立させる必要がある。この技術は、従来のプラスチック基板に比べて高性能なコンピューティング用途に適しており、