SKハイニックス、12段HBM3E世界初の量産… Nvidia Blackwell搭載

ＳＫハイニックスが現存する高帯域幅メモリ（ＨＢＭ）の中で最大容量である３６ギガバイト（ＧＢ）ＨＢＭ３Ｅ　１２段製品の量産を開始したと２６日に明らかにした。世界初の量産だ。既存の８段ＨＢＭの最大容量は、３ＧＢ　Ｄ램単品チップを活用した２４ＧＢ製品だった。

ＳＫハイニックスは、年内に量産製品を顧客社に供給する予定だと明らかにした。顧客社とは、ＮＶＩＤＩＡを意味する。ＮＶＩＤＩＡの新型人工知能（ＡＩ）加速器用グラフィック処理装置（ＧＰＵ）である「ブラックウェル」に１２段ＨＢＭ３Ｅが搭載される。

モルガン・スタンレーは去る２４日（現地時間）、ＮＶＩＤＩＡがＴＳＭＣ生産工場でブラックウェル量産に突入したとし、今年第４四半期だけで４５万個のチップを出荷すると予測した。市場調査会社のトレンドフォースは、来年ＨＢＭ３Ｅで１２段製品の割合が少なくとも４０％以上に増加すると予想した。

ＳＫハイニックスは「２０１３年に世界初のＨＢＭ１世代（ＨＢＭ１）を発売したのに続き、ＨＢＭ５世代（ＨＢＭ３Ｅ）まで全世代ラインアップを開発して市場に供給してきた唯一の企業」とし、「１２段新製品も最も早く量産に成功し、ＡＩメモリ市場で独歩的な地位を維持している」と強調した。

同社は、ＨＢＭ３Ｅ　１２段製品がＡＩメモリに必須的な速度、容量、安定性などすべての部門で世界最高水準を満たしたと説明した。動作速度は現存メモリ最高速度である９．６Ｇｂｐｓに引き上げた。今回の製品４個を搭載した単一ＧＰＵで巨大言語モデル（ＬＬＭ）である「ラマ３　７０Ｂ」を駆動する場合、