出所：MTNニュース（10月16日）
– ハンファ精密機械（Hanwha Precision Machinery）は、最近SKハイニックスの高帯域幅メモリ（HBM）製造用TCボンダーの品質認証（クオリテスト）に失敗した。SKハイニックスの評価基準に満たなかったことが明らかになり、その結果、大規模発注も無効化された。
– SKハイニックスは、元々、ハンファ精密機械の装置が品質認証を通過すれば大規模発注を計画していたが、今回のクオリテストの失敗により、その計画は頓挫した。ハンファ精密機械は、このクオリテスト通過に合わせて下半期にTCボンダーの大量生産を準備していたが、その計画も失敗に終わった。
– ハンファ精密機械は現在、次世代ボンディング装置であるハイブリッドボンダーをSKハイニックスと共同開発中だが、TCボンダーで認証を受けられなかった状況では、ハイブリッドボンダーの開発も難航することが予想される。ハイブリッドボンダーは技術的な難易度がはるかに高い装置であるためだ。
– SKハイニックスは、ベンダーの多様化を通じたコスト削減のためにハンファ精密機械を試験したが、
