韓国のAI半導体エコシステムを紹介する展示会「半導体大展（SEDEX 2024）」が、2024年10月23日から25日までの3日間、ソウルの江南区コエックスで開催される。このイベントは、韓国半導体産業協会（KSIA）が主催し、約280社が参加、700のブースが設けられる予定である。
展示会のテーマは「AI半導体と最先端パッケージ技術の融合」であり、参加企業は半導体産業全般のトレンドや技術進展を一堂に確認できる機会を提供する。開幕初日には、半導体市場や技術、主要国の半導体政策をテーマにした「半導体市場展望セミナー」が開催され、韓国電子工学会がAI半導体を含む最新の設計やファウンドリ技術、メモリとパッケージング技術の動向についてのワークショップも実施する。
さらに、半導体環境安全政策セミナーや韓国・カナダ半導体イノベーションフォーラム、国際会議など多様な国際イベントが行われる。特に、10月24日にはSKハイニックスの副社長が「AI時代の半導体パッケージングの役割」について基調講演を行い、アプライドマテリアルズの代表が
