出所：THEELEC（11月1日）
– 熱圧着ボンダー（TC Bonder）は高帯域幅メモリ（HBM）の製造において重要な装置である。ASMPTは香港に本社を持ち、中国の深圳と成都で製造しており、グローバル市場で20％以上のシェアを占める主要供給業者とされる。
– 2024年10月2日、SKハイニックスがHBM3E 12段メモリの量産に向けてASMPTに複数のTCボンダーを注文したと報じられた。これに対し、ASMPTは10月29日に間接的に事実を確認する発言を行った。ASMPTのCEOロビン・応は第3四半期中にHBM向けのTCボンダーの大量受注があったと説明している。
– TCボンダーはフラックスレス技術を取り入れ、HBM3E 12段以上の積層が可能である。フラックスレスは接着材を使わない方法で、
