PI先端素材（PI Advanced Materials Co. Ltd.）は、最近、龜尾（クミ）工場で厚さ4マイクロメートル（μm）の非延伸超極薄ポリイミド（PI）フィルムの生産に成功したと1日に発表した。
ポリイミドフィルムは耐熱性と強度が優れており、電子機器、航空宇宙、自動車分野の必須素材として活用されている。通常、12.5μmおよび25μmの厚さで生産されている。
会社側は「非延伸工法で4μm厚のPIフィルムを提供するのはPI先端素材が初めてであり、軽量で柔軟性が優れているため、
PI先端素材（PI Advanced Materials Co. Ltd.）は、最近、龜尾（クミ）工場で厚さ4マイクロメートル（μm）の非延伸超極薄ポリイミド（PI）フィルムの生産に成功したと1日に発表した。
ポリイミドフィルムは耐熱性と強度が優れており、電子機器、航空宇宙、自動車分野の必須素材として活用されている。通常、12.5μmおよび25μmの厚さで生産されている。
会社側は「非延伸工法で4μm厚のPIフィルムを提供するのはPI先端素材が初めてであり、軽量で柔軟性が優れているため、
