サムスン電子が天安に半導体パッケージング工程設備を増設する。
12日、キム・テフム忠清南道知事は、忠清南道庁で南石宇サムスン電子社長、パク・サンドン天安市長と投資覚書（MOU）を締結した。
サムスン電子は、天安第3一般産業団地にあるサムスンディスプレイの28万㎡の敷地内にある建物を賃借し、来月から2027年12月まで半導体パッケージング工程設備を設置する予定だ。
その後、ここで高帯域幅メモリ（HBM）などを生産する計画である。
パッケージングは半導体製造の最終工程で、
サムスン電子が天安に半導体パッケージング工程設備を増設する。
12日、キム・テフム忠清南道知事は、忠清南道庁で南石宇サムスン電子社長、パク・サンドン天安市長と投資覚書（MOU）を締結した。
サムスン電子は、天安第3一般産業団地にあるサムスンディスプレイの28万㎡の敷地内にある建物を賃借し、来月から2027年12月まで半導体パッケージング工程設備を設置する予定だ。
その後、ここで高帯域幅メモリ（HBM）などを生産する計画である。
パッケージングは半導体製造の最終工程で、
