SKハイニックスのメモリパッケージング分野を担当するチェ・ウジン副社長は、「市場の状況と顧客の要求を迅速に把握し対応することが基本であり、それを支える技術力を継続的に準備することが重要だ」と述べた。
19日に公開されたインタビューで、SKハイニックスの半導体後工程を担当するP&T（パッケージ＆テスト）部門を率いるチェ副社長は、「AI（人工知能）時代の半導体産業は急速に変化している」と述べ、このように話した。
チェ副社長は、高帯域幅メモリ（HBM）の開発及び量産過程で最も重要なのは「タイム・トゥ・マーケット（適時市場供給）」であり、市場の状況に機敏に対応できる技術を準備する必要があると強調した。
また、チェ副社長は2022年に始まった半導体市場の不況に対応するために「ダウントン・タスクフォース（TF）」に参加し、
