出所：ブルームバーグ（11月24日）
– エヌビディアのCEO、ジェンセン・ファン氏は、サムスン電子からAI向け高帯域幅メモリ（HBM）の供給をできるだけ早く進めていると明らかにした。
– サムスン電子は、エヌビディアにHBM3E 8層および12層を供給する準備を進めており、これによりエヌビディアのサプライチェーンに加わる可能性が高まった。
– HBM（High Bandwidth Memory）は、複数のDRAMチップを垂直に接続し、データ処理速度を劇的に向上させる高性能メモリ。
– HBMはこれまで、HBM1、HBM2、HBM2E、HBM3、そして最新のHBM3Eが開発されてきた。
– サムスンは、HBM3Eの量産を開始しており、品質テストも順調に進んでいると報告している。
– 2023年第4四半期には、サムスンのHBM3Eの供給が拡大する見込みであり、
