オンデバイス型の人工知能(AI)半導体企業であるディープエックス(deepx.ai)は、今年の年末に初めて、サムスンの5ナノメートル(㎜・10億分の1メートル)プロセスを通じて量産ウェーハを供給されることを25日に発表した。
ディープエックスは、今年のMPW(マルチプロジェクトウェーハ)で生産したチップが87%の歩留まりを記録したと述べ、今回供給される量産ウェーハにおいては91~94%の歩留まりを達成することを目標としていると説明した。また、
オンデバイス型の人工知能(AI)半導体企業であるディープエックス(deepx.ai)は、今年の年末に初めて、サムスンの5ナノメートル(㎜・10億分の1メートル)プロセスを通じて量産ウェーハを供給されることを25日に発表した。
ディープエックスは、今年のMPW(マルチプロジェクトウェーハ)で生産したチップが87%の歩留まりを記録したと述べ、今回供給される量産ウェーハにおいては91~94%の歩留まりを達成することを目標としていると説明した。また、