LIGネクスワン（LIG Nex1）は、アメリカの先端素材企業であるイレクトロンインクス（Electroninks）と次世代部品素材の共同研究開発（R&D）に取り組むことを3日に発表した。
LIGネクスワンは同日、成南のパンギョR&Dセンターで、シン・イクヒョンLIGネクスワン代表、メルブス・ルミユ イレクトロンインクス社長などの主要関係者が出席し、次世代部品素材技術の開発と商業化を目的とした戦略的協力に関する覚書（MOU）を締結した。
このMOUにより、両社は以下の取り組みを進める予定である。
– 複合導電インクに基づく次世代部品素材の共同研究
– 政府事業の受注を目指した試作品の共同開発
– 防衛産業における新素材市場への進出を目指す協力の拡大
複合導電インクは、従来の粒子型またはペースト型インクに比べ、
