（※Tech briefingは内外の報道を基にしたブリーフィングサービスです。出典は記事末尾に掲載しています）
– サムスン電子は、来年発売予定の折りたたみスマートフォン「ギャラクシーZフリップ FE」および「ギャラクシーZフリップ7」に、自社のチップ「エクシノス2500」シリーズを搭載することを決定した。
– サムスンは、3nm世代のGAA（ゲートオールアラウンド）プロセスの歩留まり問題に直面していたが、最近その歩留まりを安定化させ、モバイルアプリケーションプロセッサ（AP）事業の復活を目指している。
– 業界関係者によると、サムスンは新しい「ギャラクシーZフリップ」モデルにエクシノス2500を搭載することを決めた。これまで「ギャラクシーZフリップ6」にはクアルコムのスナップドラゴン8 3世代が搭載されていたが、今後はサムスンのシステムLSI部門が設計したエクシノスチップを使用する。
– サムスンシステムLSI部門は、ギャラクシーS25シリーズにエクシノス2500を搭載することを目標に設計していたが、
