ロッテエナジーマテリアルズ、次世代半導体AIアクセラレータ向け4級銅箔供給開始

ロッテエナジーマテリアルズは、業界初の次世代人工知能(AI)アクセラレータ向けHVLP(ハイパー・ベリー・ロー・プロフィール)4級銅箔を供給すると17日発表した。

今月から、銅箔積層板(CCL)製造のグローバル企業であるドゥサンの電子BGにAIアクセラレータ向けHVLP 4級超極低照度銅箔を供給する。

同社は先月、全羅北道益山1工場に年産1800トン規模のAIアクセラレータ用次世代HVLP 4級超極低照度銅箔を量産する体制を整えた。

既存の回路板汎用ラインを高付加価値製品であるHVLP 4級ラインに転換し、本格的な量産を開始した。

HVLP銅箔は高速信号伝送効率に基づき1〜3世代に分かれ、