SKハイニックス[は、2025年1月7日から10日までアメリカ・ラスベガスで開催される「CES 2025」に参加し、「フルスタック人工知能（AI）メモリープロバイダー」としてのビジョンを発表すると3日に明らかにした。
SKハイニックスは「革新的なAI技術で持続可能な未来を作る」というテーマで、SKテレコム、SKC、SKエンムーブなどのSKグループの関係会社と共同で展示を行う。この展示エリアは、SKグループが持つAIインフラとサービスが世界を変える様子を光の波の形で表現している。
イベントには、クァク・ノジョンSKハイニックス代表取締役社長をはじめ、キム・ジュソンAIインフラ社長（CMO）、アン・ヒョン開発総括社長（CDO）などSKハイニックスの「Cレベル」の経営陣が出席する予定だ。
キム・ジュソン社長は「今回のCESでは、代表的なAIメモリ製品である高帯域幅メモリ（HBM）、eSSDなどをはじめ、オンデバイスAIに最適化されたソリューションや次世代AIメモリを幅広く紹介する」と述べ、「これを通じて、フルスタックAIメモリープロバイダーとして未来を準備する技術競争力を広く伝えたい」と強調した。
SKハイニックスは今回の展示で、5世代目HBMであるHBM3E 16層製品サンプルを発表する。アドバンスドMR-MUFプロセスを適用し、業界最高層である16層を実現しながらも、チップの歪み現象を制御し、放熱性能を最大化した製品となっている。
世界初のHBM3E 12層製品を量産して顧客に供給しているSKハイニックスは、
