ハンミセミコンダクターは、SKハイニックスと約108億ウォン(約11億円)の高帯域幅メモリ(HBM)製造用装備受注契約を締結したと14日、公示した。
これは2023年の売上高比で6.8%に相当する規模で、契約期間は今年7月1日までだ。
今回受注した装備は、SKハイニックスが量産中のHBM3E(第5世代)12段製品のためのTCボンダーとのこと。
TCボンダーは、人工知能(AI)半導体に搭載されるHBMの核心製造装置で、韓半導体の核心製品だ。
(参考記事:ハンミ半導体、HBM TCボンダー第7工場起工式開催)