SKCは7日、取締役会を開き、現最大株主であるヘリオス第1号私募投資合資会社などが保有するISCの持分のうち35.8%を3千475億ウォンで買収することを決定したと明らかにした。
これと共に、ヘリオスプライベートエクイティと一緒に2千億ウォン規模で発行するISCの新株を共同買収することを決定した。SKCはISC新株に1千750億ウォンを投資し、総支持率を45%まで拡大する予定だ。
取締役会直後に株式売買契約(SPA)と新株引受契約(SSA)もそれぞれ締結した。
SKCは「既存の投資余力を損なうことなく、追加の外部資金調達なしで今回の買収のための資金を調達する計画」と説明した。
企業結合申告と許認可など必要な手続きを終えると、ISCはSKCの子会社として新たにスタートする。
SKCはISC買収で半導体後工程分野の素材・部品事業を大幅に強化する計画だ。
2001年に設立されたISCの主力製品であるテスト用ソケットは、パッケージングを終えた半導体チップセットの電気的特性検査に使用される製品で、半導体後工程の核心消耗品として挙げられる。
主要半導体メーカーがチップセットの性能向上のためにパッケージング技術の高度化に取り組む中、テスト需要も急速に増加している。
ISCは2003年にシリコンゴム素材を活用したテストソケットを世界で初めて商業化し、現在もこの市場で半分以上のシェアで圧倒的な1位を占めている。500件以上の業界最多の特許も保有している。
半導体業界によると、メモリ半導体テストソケットではすでにシリコンラバーソケットが80%以上を占めており、今後、非メモリ市場でも急速に拡大すると予想される。
ISCは他にも銅合金素材のポゴソケットなど様々なテストソリューションを保有している。
SKCはISCを半導体素材・部品事業のプラットフォームとして活用する予定だ。このため、買収後、既存事業拡大のための投資だけでなく、追加M&Aも積極的に推進する計画だ。
SKCは投資会社SKエンパルスを通じて前工程分野の製品であるCMPパッド、ブランクマスクを保有しており、アプソリックスを通じて半導体ガラス基板の事業化を推進している。
さらにテストソリューションを確保し、半導体前・後工程分野で高付加価値製品ラインアップを均等に保有する素材・部品ソリューション企業として位置づける計画だ。マレーシアのSKネクシリスの銅箔工場に続き、ISCの生産拠点であるベトナムへのグローバル拡大も加速する予定だ。
SKCの関係者は「今回の買収で半導体後工程素材・部品事業をさらに強化し、「グローバルESG(環境・社会・ガバナンス)素材ソリューション企業」として、新たなビジネスモデル革新を実現し、成長の足場をさらに確保した」と述べた。
