[Tech briefing]サムスンが新川電機に2.5Ｄボンディング装備発注…NVIDIAの物量確保か

出所：ＴＨＥ　ＥＬＥＣ　２０２３年１１月２８日付

・サムスン電子がＮＶＩＤＩＡにＡＩ　ＧＰＵボード用のＨＢＭ３と２．５Ｄパッケージをターンキーで供給する計画がある。

・ＮＶＩＤＩＡのＧＰＵはＴＳＭＣで生産中だが、２．５Ｄパッケージのキャパ不足でＮＶＩＤＩＡ側は機会損失がある。

・サムスンは２．５Ｄパッケージを活用してＨＢＭ供給及び製品販売を目指しているようだ。

・日本の新川電機株式会社が２．５Ｄパッケージのためのボンディング装置１６台をサムスンから発注したと伝えられる。