出所：ＴＨＥ ＥＬＥＣ ２０２３年１１月２８日付
・サムスン電子がＮＶＩＤＩＡにＡＩ ＧＰＵボード用のＨＢＭ３と２．５Ｄパッケージをターンキーで供給する計画がある。
・ＮＶＩＤＩＡのＧＰＵはＴＳＭＣで生産中だが、２．５Ｄパッケージのキャパ不足でＮＶＩＤＩＡ側は機会損失がある。
・サムスンは２．５Ｄパッケージを活用してＨＢＭ供給及び製品販売を目指しているようだ。
・日本の新川電機株式会社が２．５Ｄパッケージのためのボンディング装置１６台をサムスンから発注したと伝えられる。
・うち、先に７台だけ受け取り、９台はサムスンの要求時に後日発注する契約であるようだ。これはなぜか？
・ＮＶＩＤＩＡの次世代ＧＰＵであるＧＢ１００のウェーハ投入は今年末予定。これに伴い、インフラ準備が進行中。
・サムスンがＮＶＩＤＩＡにターンキー契約を提案し、現在は両社間の交渉が進行中と伝えられる。
・サムスンは自社のＨＢＭをＨＢＭ３ＰからＨＢＭ３Ｅに名称変更したが、これもサムスン側がＮＶＩＤＩＡとの協力を強化するため行った可能性がある。（ＮＶＩＤＩＡ側の要望に従った可能性）
・このようにサムスンはＨＢＭ市場で競争力を高めるために様々な努力をしているが、まだ困難がある。
・新川電機への発注（先７台、後１６台）が変則であるのも、サムスンとＮＶＩＤＩＡ間の交渉がまだ途上である可能性を伺わせる。ＮＶＩＤＩＡ側の発注を勝ち取るために、インフラがあることをアピールする狙いがある可能性。
