[Tech briefing]SKハイニクス、TELの極低温エッチング導入を準備中

出所:THE ELEC 2024年5月1日付

・SKハイニックスは東京エレクトロン(TEL)の極低温エッチング装置をテストしている。

・TELの新規エッチング装置は、既存の装置に比べて炭素排出量が少なく、速度が速い。

・業界の見通しによると、TELの極低温エッチング装置は400段以上のNAND製品に適用されると予想される。

・SKハイニックスの事案に詳しいある関係者は、TELの新装置をまだ導入したわけではなく、(SKからTELに)ウェハーを送る方式でテスト中だと(同紙に)説明した。

・TELの新装置は極低温で高速でエッチングが可能で、酸化物エッチングに使用される。

・この装置を使用すれば、トリプルスタックからシングルまたはダブルスタックに積層を減らすことができると予想される。(その分、工程を減らせる)

・また、他の企業も極低温エッチング装置を検討しているが、これは炭素削減のためにフッ化水素ガスを使用するためである。

・一方、サムスン電子は、SKとは異なり、TELの次世代装置をデモバージョンで導入してテストしている。