出所：ＴＨＥ ＥＬＥＣ（２０２４年６月３日付）
－ ＡＭＤは３日、次世代人工知能（ＡＩ）半導体「ＭＩ３２５Ｘ」を発表した。
－ 韓国の半導体業界では、サムスン電子が今年上半期から量産中の第５世代高帯域幅メモリ（ＨＢＭ）１２段製品がＡＭＤ ３２５Ｘに搭載されると予想している。
－ ＭＩ３２５Ｘは２８８ＧＢ容量のＨＢＭ３Ｅが搭載される。インターポーザーなどの面積を考慮すると、最大８個のＨＢＭが搭載されると予想される。
－ 業界関係者は現在、ＣｏＷｏＳ－Ｓを通じて最大８個のＨＢＭを実装することができ、１２個のＨＢＭを実装するためにはＣｏＷｏＳ－Ｌを考慮しなければならないと説明した。
