出所：ＴＨＥ ＥＬＥＣ（２０２４年６月３日付）
－ ＡＭＤは３日、次世代人工知能（ＡＩ）半導体「ＭＩ３２５Ｘ」を発表した。
－ 韓国の半導体業界では、サムスン電子が今年上半期から量産中の第５世代高帯域幅メモリ（ＨＢＭ）１２段製品がＡＭＤ ３２５Ｘに搭載されると予想している。
－ ＭＩ３２５Ｘは２８８ＧＢ容量のＨＢＭ３Ｅが搭載される。インターポーザーなどの面積を考慮すると、最大８個のＨＢＭが搭載されると予想される。
－ 業界関係者は現在、ＣｏＷｏＳ－Ｓを通じて最大８個のＨＢＭを実装することができ、１２個のＨＢＭを実装するためにはＣｏＷｏＳ－Ｌを考慮しなければならないと説明した。
－ サムスン電子は上半期からＨＢＭ３Ｅ １２段製品を量産しており、これがＭＩ３２５Ｘに搭載される可能性が高い。
－ ＡＭＤは２０２５年にＭＩ３５０、２０２６年にＭＩ４００を発売する計画を発表した。ＭＩ３５０にもＨＢＭ３Ｅ ２８８ＧＢが搭載される予定だ。
－ ２０２６年に発売されるＭＩ４００にはＨＢＭ４が搭載されると予想される。
－ 業界関係者によると、サムスン電子のＨＢＭ最大の顧客はＡＭＤだという。サムスン電子のＨＢＭ量産ロードマップは、ＡＭＤのＡＩ半導体ロードマップに合わせている。
－ サムスン電子は、ＭＩ３２５ＸにＨＢＭ３Ｅ １２段製品が搭載されるのかという記者の質問に返答を避けた。
※サムスンによるＡＭＤへのＨＢＭ供給予想は、他にも韓国の複数紙が伝えている。
（参考記事：[Tech briefing]サムスンのＨＢＭ、エヌビディアの試験不合格？・・・サムスン側は反論）
（参考記事：[Tech briefing]サムスン電子、米ＡＭＤに４６００億円規模のＨＢＭを供給へ）
（参考記事：証券社「ドゥサン、エヌビディアのＡＩサーバー向け納品本格化で株価上昇へ」）
