出所：ロイター通信２０２４年５月２４日付（現地）、聯合通信２０２４年５月２４日付、サムスン電子
・サムスン電子がアメリカの半導体企業エヌビディアに高帯域幅メモリ（ＨＢＭ）を納品するためのテストをまだ通過していないことが報じられた。これに対しサムスン電子は「様々なグローバルパートナーとＨＢＭ供給のためのテストを順調に進めている」とコメントしている。
・ロイター通信は、発熱と電力消費が問題であり、特にＡＩ用ＧＰＵに使用される４世代製品ＨＢＭ３や５世代製品ＨＢＭ３Ｅに問題があると報じた。
・サムスン電子は昨年からエヌビディアのＨＢＭ３とＨＢＭ３Ｅのテスト通過を目指しており、先月、ＨＢＭ３Ｅの８段および１２段製品のテスト結果が出ていた。
・３月のエヌビディア開発者会議でジェンソン・ファンＣＥＯはサムスン電子のＨＢＭ３Ｅ １２段製品に「ジェンソン承認」（ＪＥＮＳＥＮ ＡＰＰＲＯＶＥＤ）と記載し期待が高まったが、今回、異なる結果が出た形になる。
・投資家の間では、サムスン電子がＨＢＭ分野で競合のＳＫハイニックスやマイクロンにさらに遅れを取るのではという懸念が出ているという。
・サムスン電子はこの報道を受けて株価が下落する中、即座に反論し、複数の企業と緊密に協力し技術と性能をテストしていると強調した。
サムスン電子は「すべての製品に対して継続的に品質改善と信頼性向上に努め、最高のソリューションを提供する」とし、一部の報道が企業イメージと信頼を損なう可能性があると警告している。
サムスン電子はＨＢＭ３Ｅなどの次世代ＨＢＭ市場を先取りするために全力を尽くしており、先月にはＨＢＭ３Ｅ ８段製品の初期量産を開始、２Ｑ内に１２段製品を量産することを目指している。
・５月２１日には半導体事業担当のディバイスソリューション部門長（キョン・ゲヒョン社長）を新たな人材（チョン・ヨンヒョン副会長）に替えたばかりだ。
