出所：ブリッジ経済（韓国） ２０２４年４月２４日付スクープ報道
－ ブリッジ経済紙の業界取材によると、サムスン電子が米国の半導体企業ＡＭＤと４兆ウォン（約４６００億円）規模のＨＢＭ３Ｅ（第５世代高帯域幅メモリ）供給契約を締結したことが分かった。
－ これはＡＭＤの新型データセンター用チップＭＩ３５０に搭載されるもので、サムスン電子は上半期量産予定のＨＢＭ３Ｅ １２段ＤＲＡＭをＡＭＤに供給する予定だ。
－ 供給規模は約３０億ドルで、ＨＢＭ購入の対価として（サムスン側は）ＡＭＤ ＧＰＵを購入することにしたが、具体的な製品と数量は明らかにされていない。
