ＳＫハイニックスの技術役員がハイテクメモリ半導体である高帯域幅メモリ（ＨＢＭ）の事業展望を明らかにした。
クォン・ウンオＳＫハイニックスＰＩ（工程統合）担当副社長は２８日、同社のニュースルームに掲載された社内インタビューにおいて、「（次世代ＨＢＭ市場は）顧客が望む価値を込めた製品に専門化され、顧客カスタマイズされるだろう」と述べた。
※クォオン副社長のインタビュー全文（ハングル）：https://news.skhynix.co.kr/post/2024-new-executive-gwoneono
ＨＢＭは、複数のＤＲＡＭを垂直に接続してデータ処理速度を向上させた高性能メモリで、人工知能（ＡＩ）産業の成長とともに需要が高まっている。ＳＫハイニックスはＨＢＭ市場で先行していることで知られている。
クォン副社長は、次世代ＨＢＭが機能的に優れていることに加え、顧客別に差別化したスペシャリティ能力とメモリ以上の役割を果たせる形に進化しなければならないと強調した。
