ＳＫハイニックスの技術役員がハイテクメモリ半導体である高帯域幅メモリ（ＨＢＭ）の事業展望を明らかにした。
クォン・ウンオＳＫハイニックスＰＩ（工程統合）担当副社長は２８日、同社のニュースルームに掲載された社内インタビューにおいて、「（次世代ＨＢＭ市場は）顧客が望む価値を込めた製品に専門化され、顧客カスタマイズされるだろう」と述べた。
※クォオン副社長のインタビュー全文（ハングル）：https://news.skhynix.co.kr/post/2024-new-executive-gwoneono
ＨＢＭは、複数のＤＲＡＭを垂直に接続してデータ処理速度を向上させた高性能メモリで、人工知能（ＡＩ）産業の成長とともに需要が高まっている。ＳＫハイニックスはＨＢＭ市場で先行していることで知られている。
クォン副社長は、次世代ＨＢＭが機能的に優れていることに加え、顧客別に差別化したスペシャリティ能力とメモリ以上の役割を果たせる形に進化しなければならないと強調した。
ＨＢＭをはじめとするＡＩ用メモリは、様々な形で進化していくと予想した。クォン副社長は「今後、ＡＩ用メモリは、現在のようなデータセンター用以外にも、特定の目的に合わせて性能と効率を高めた注文型半導体（ＡＳＩＣ）の形や顧客の製品に最適化したオンデバイスの形で拡大されるだろう」と話した。
また、「ＨＢＭだけでなく、様々な種類のＤＲＡＭがＡＩ用メモリとして使用され、従来の特性以外の多様な条件に特化した素子開発が必要になるだろう」と付け加えた。
ＳＫハイニックスは２０２４年の組織改編と役員人事で「ＡＩインフラ」組織を新設し、傘下のＨＢＭ ＰＩ担当の新役員にクォン・ウンオ副社長を選任した。
クォン副社長は、「ＳＫハイニックスのＨＢＭ製品に対するみんなの期待が大きい時期に重責を担うことになり、誇りと同時に大きな責任感を感じる」とし、「世界最高のＨＢＭを開発した私たちメンバーの経験と挑戦精神を基に、次世代技術革新を成し遂げることができるように最善を尽くす」と抱負を述べた。
同社は昨年末、ＨＢＭの開発から製品化、事業化までの全過程を通じて効率性と完成度を高めるため、部門別に散在していた機能を一堂に集め、「ＨＢＭビジネス」組織を新設した。
クォン副社長は、「ＨＢＭという一つの目標を共有するＨＢＭビジネス組織が構成されたおかげで、技術力を集中的に発揮できる環境が整った」とし、「構成員たちも目標指向的な視野を持つことができるようになった」と話した。
