ＳＫハイニックスは１９日、ＨＢＭ３Ｅの量産を開始し、顧客への納品も開始したことを明らかにした。
＊ ＨＢＭ（Ｈｉｇｈ Ｂａｎｄｗｉｄｔｈ Ｍｅｍｏｒｙ）： 複数のＤＲＡＭを垂直に接続し、従来のＤＲＡＭよりデータ処理速度を革新的に引き上げた高付加価値、高性能製品。ＨＢＭは第１世代（ＨＢＭ）－第２世代（ＨＢＭ２）－第３世代（ＨＢＭ２Ｅ）－第４世代（ＨＢＭ３）－第５世代（ＨＢＭ３Ｅ）の順に開発された。ＨＢＭ３ＥはＨＢＭ３の拡張（Ｅｘｔｅｎｄｅｄ）バージョン
ＳＫハイニックスは同日のプレスリリースにおいて「当社はＨＢＭ３に続き、現存するＤＲＡＭの最高性能が実装されたＨＢＭ３Ｅも最も早く顧客に供給することになった」とし、「ＨＢＭ３Ｅの量産も成功裏に進め、ＡＩメモリ市場での競争優位を維持していく」と明らかにした。
膨大な量のデータを迅速に処理しなければならないＡＩシステムを実装するためには、多数のＡＩプロセッサとメモリをマルチ接続（Ｍｕｌｔｉ－ｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ）するように半導体パッケージが構成されなければならない。 そのため、ＡＩへの投資を増やしているグローバルビッグテック企業は、ＡＩ半導体の性能に対する要求水準を高め続けており、ＨＢＭ３Ｅはこれを満たす現存する最適な製品になるとＳＫハイニックスは期待している。
