韓国政府が、自国の京畿道・龍仁（ヨンイン）市に造成される「ハイテクシステム半導体国家産業団地」を２０３０年から稼働させるという目標の下、敷地造成を開始するまでの手続きを通常の半分となる３年６ヶ月以内に終えることを明らかにした。半導体の国際競争の速さに対応したものだ。
同国の環境部と国土交通部、産業通商資源部など中央省庁および、京畿道、龍仁市、平沢市、韓国土地住宅公社（ＬＨ）、サムスン電子などは１７日、ソウル永登浦区のＦＫＩタワーにおいて、龍仁半導体国家産業団地の成功的な造成に向けた共生協約を締結した。
今回の協約を皮切りに、産業団地造成作業が本格的に開始される。
事業施行者であるＬＨは、協約締結直後、国土部に産業団地計画の承認を申請する。
