サムスン電子がグローバル景気低迷による半導体業況の悪化で、今年第２四半期に半導体部門だけで４兆３千６００億ウォン（約４７２５億円）の赤字を出した。
しかし、ＤＲＡＭ出荷量の増加と価格下落幅の縮小で赤字幅を縮小し、事実上、底を打ったとみられ、下半期には減産効果が本格化し、業績が反発するとみられる。
サムスン電子は２７日、連結基準の今年第２四半期の営業利益が６千６８５億ウォン（約７２４億円）で、昨年同期より９５．２６％減少したことを暫定的に発表した。
売上高は６０兆５５億ウォン（約６．６兆円）で前年同期比２２．２８％減少した。純利益は１兆７千２３６億ウォン（約１８６７億円）で８４．４７％減った。
半導体の赤字幅は縮小したが、スマートフォン新製品の効果が減少し、モバイル経験（ＭＸ）事業部の利益が減少した。
第１四半期と比較すると、営業利益が若干増加した。これに先立ち、サムスン電子は第１四半期に前年同期比９５．５％急減となる６千４０２億ウォンの営業利益を記録した。これは２００９年第１四半期（５千９００億ウォン）以来、１４年ぶりに最低だった。
部門別に見ると、半導体を担当するデバイスソリューション（ＤＳ）部門で４兆３千６００億ウォンの赤字を記録した。
金融危機で２００８年第４四半期（－６千９００億ウォン）と２００９年第１四半期（－７千１００億ウォン）に連続して半導体部門で赤字を出した後、１４年ぶりに再び２四半期連続で半導体赤字を記録した。上半期の半導体赤字規模は９兆ウォンに迫る。
ＤＳ部門の売上高は１４兆７千３００億ウォンだった。
昨年第２四半期のＤＳ部門の実績（売上高２８兆５千億ウォン、営業利益９兆９千８００億ウォン）と比較すると、売上高は半減し、営業利益は１４兆ウォン以上蒸発した。
ただ、ＤＲＡＭ出荷量の増加などで第１四半期（－４兆５千８００億ウォン）より赤字幅を縮小した。
メモリ半導体は、ＤＤＲ５と高帯域幅メモリ（ＨＢＭ）を中心に人工知能（ＡＩ）用需要の増加に対応してＤＲＡＭの出荷量が増加し、前四半期比で業績が改善された。在庫は５月にピークアウト（ピーク後の下落）に入ったことが確認された。
システムＬＳＩは、モバイル向け部品需要の回復が遅れ、顧客の在庫調整で業績改善が遅れた。
ファウンドリは、グローバル景気低迷でモバイルなど主要用途の需要が低迷する中、ライン稼働率が低下し、利益が減少した。
デバイス経験（ＤＸ）部門は第２四半期の売上高４０兆２千１００億ウォン、営業利益３兆８千３００億ウォンを記録した。
このうち、スマートフォンを担当するモバイル経験（ＭＸ）事業は、グローバルスマートフォン需要の減少傾向の中、フラッグシップ新製品の発売効果が減り、プレミアム比率が減少し、景気低迷で中・低価格市場の回復が遅れ、前四半期比で売上が減少した。
今年第２四半期の設備投資額は１４兆５千億ウォンで、第２四半期基準で過去最大を記録した。うち半導体は１３兆５千億ウォン、ディスプレイ（ＳＤＣ）は６千億ウォン水準だ。
研究開発費は７兆２千億ウォンで第１四半期に続き、過去最大を更新した。
