サムスン電子が３１日、生成型人工知能（ＡＩ）の普及で急浮上する高帯域幅メモリ（ＨＢＭ）と関連し、来年のＨＢＭ生産能力を今年より２．５倍以上増やす計画を明らかにした。
サムスン電子メモリ事業部のキム・ジェジュン副社長は３１日、第３四半期（７～９月）決算発表カンファレンスコールにおいて、「現在、ＨＢＭ３とＨＢＭ３Ｅ新製品事業を拡大中であり、すでに主要顧客と来年の供給量に関する協議を完了した状況」とし、「来年のＨＢＭ供給能力は、業界最高水準を維持するため、今年比２．５倍以上を確保する計画で、すでに主要顧客社と来年供給協議を完了した状態だ」と述べている。
（参考記事：サムスン電子２０２３年第３四半期実績発表カンファレンスコール全文）
キム副社長は「ＨＢＭ３は第３四半期にすでに８段と１２段の量産供給を開始し、第４四半期には顧客社拡大を通じて販売を本格化している」とし、「ＨＢＭ３の割合は持続的に増加し、来年上半期内にＨＢＭ全体の販売量の過半数を超えると予想する」と述べた。
