SKハイニックスが20日から3日間、米国ラスベガスで開かれたIT展示会「HPEディスカバー（HPED）2023」に参加し、次世代メモリ技術と製品を披露したことを23日に明らかにした。
PCIe（高速入出力インターフェース）5世代ベースの企業向けSSD（ソリッドステートドライブ）「PS1010 E3.S」、10ナノ級5世代プロセスを適用したサーバー用DRAMモジュール「DDR5 RDIMM」を紹介した。
また、生成型人工知能（AI）ブームで注目されている高性能DRAMであるHBM3、メモリ帯域幅と容量拡張が容易なCXLメモリ、次世代知能半導体PIMなども紹介した。
HPEDは米国ヒューレット・パッカード・エンタープライズ(HPE)が主催する年次行事で、HPEの顧客とパートナーがデータセンターの運営トレンドを把握し、メモリソリューションを共有する場だ。
キム・ソクSKハイニックスGSM戦略担当副社長は「今後もさらに進化した次世代ソリューション技術力を基盤に、外部との接点を増やし、主要顧客とのパートナーシップを強化していく計画」と述べた。
