日本政府による先端半導体製造装置の対中国輸出規制を控え、中国の6月の日本製半導体装置の輸入が5月より42%急増したことが分かった。
(参考記事:韓国紙「中国が日本製半導体素材など大量備蓄…制裁本格化に備え」)
26日、中国半導体産業ポータルサイトのイージーウェイ・ドットコム(Ijiwei)は、非公開の中国税関資料を引用し、6月の中国の日本製半導体製造装備の輸入が8億400万ドル(約1160億円)で5月より41.6%増加したと明らかにした。香港サウスチャイナモーニングポストや韓国聯合ニュースもこれを引用し伝えた。
イージーウェイの当該記事(英文):https://jw.ijiwei.com/n/870560
日本製半導体装置のうち、リソグラフィステッパーが6千240万ドル分輸入され、最大の規模を占めた。5月より137.1%増加した。
続いてエッチングとストリッピング装置が4千440万ドル規模で輸入された。5月より370.1%増加した。
日本は先月23日から先端半導体露光・洗浄装置など23品目輸出時に包括許可地域である米国、韓国、台湾など42ヵ所を除く国に対しては個別許可手続きを開始した。
日本は2015年以降、中国の最大の半導体製造装置供給先で、中国全体の輸入の3分の1を占めている。
イージーウェイによると、昨年中国が輸入した日本製半導体装備は107億ドル規模で、2015年の39億8千万ドルの2.6倍だ。
しかし、米国主導の対中先端半導体関連輸出規制の影響で、今年上半期の中国の日本製半導体装備輸入は前年同期比13.2%減の48億3千万ドルとなっていた。
(参考記事:韓国紙「中国で日本製半導体製造装置の問い合わせ殺到…輸出規制控え」)
(参考記事:「台湾TSMCに続き、業界3位PSMCも日本に半導体工場建設を推進」韓国紙)
(参考記事:「サムスンは翌四半期に業績改善」韓国証券社)