次世代高性能半導体ＤＲＡＭである高帯域幅メモリ（ＨＢＭ）市場で、現在首位のＳＫハイニックと２位のサムスン電子のシェア差が縮小するとの見通しが出た。
ＨＢＭは、複数のＤＲＡＭを垂直に連結して積み重ねてデータ処理速度を向上させたメモリで、人工知能（ＡＩ）分野で使われるグラフィック処理装置（ＧＰＵ）に多く搭載される。
９日、台湾の市場調査会社トレンドフォースによると、昨年のグローバルＨＢＭ市場シェアはＳＫハイニックス５０％、サムスン電子４０％、マイクロン１０％の順だ。
※トレンドフォースの当該報告（英文）：https://www.trendforce.com/presscenter/news/20230809-11785.html
今年はサムスン電子がクラウドサービスプロバイダー（ＣＳＰ）の受注増加に支えられ、ＳＫハイニックスとのシェア差を大きく縮めるだろうとトレンドフォースは予想した。
また、ＨＢＭ市場でＳＫハイニックスとサムスン電子は、今年４６～４９％、来年４７～４９％で同程度のシェアを占めると推定した。
ＳＫハイニックスとサムスン電子のＨＢＭ市場シェア予測値を合わせると９５％の水準に達する。
トレンドフォースは「ＳＫハイニックスが現在、ＮＶＩＤＩＡサーバーＧＰＵの主要サプライヤーとしてＨＢＭ３生産で先頭を走っているが、サムスン電子は他のＣＳＰの受注を満たすことに注力している」と説明した。
また、「マイクロンは、両社の積極的な事業拡大により、今後２年間、市場シェアが若干下落する可能性がある」とし、マイクロンのＨＢＭ市場シェアが今年４∼６％、来年３∼５％に下がると予想した。
また、ＨＢＭ需要は３世代であるＨＢＭ２ｅから４世代であるＨＢＭ３に移行する傾向だ。昨年の需要比率はＨＢＭ２ｅが７０％で圧倒的で、ＨＢＭ３は８％に過ぎなかった。
しかし、ＨＢＭ３を採用したチップが続々と市場に発売され、今年ＨＢＭ２ｅ５０％－ＨＢＭ３％ ３９％、来年ＨＢＭ２ｅ２５％－ＨＢＭ３６０％になるとトレンドフォースは予想した。
ＨＢＭは４世代ＨＢＭ３に続き、５世代ＨＢＭ３ｅ、６世代ＨＢＭ４の順に開発される。ＳＫハイニックスとサムスン電子は５世代と６世代製品の量産を準備している。
前日、ＮＶＩＤＩＡはＨＢＭ３ｅを搭載した次世代ＡＩチップ「ＧＨ２００グレースホッパースーパーチップ」を発表し、来年第２四半期にこの「スーパーチップ」を生産する計画を明らかにした。
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