次世代高性能半導体DRAMである高帯域幅メモリ(HBM)市場で、現在首位のSKハイニックと2位のサムスン電子のシェア差が縮小するとの見通しが出た。
HBMは、複数のDRAMを垂直に連結して積み重ねてデータ処理速度を向上させたメモリで、人工知能(AI)分野で使われるグラフィック処理装置(GPU)に多く搭載される。
9日、台湾の市場調査会社トレンドフォースによると、昨年のグローバルHBM市場シェアはSKハイニックス50%、サムスン電子40%、マイクロン10%の順だ。
次世代高性能半導体DRAMである高帯域幅メモリ(HBM)市場で、現在首位のSKハイニックと2位のサムスン電子のシェア差が縮小するとの見通しが出た。
HBMは、複数のDRAMを垂直に連結して積み重ねてデータ処理速度を向上させたメモリで、人工知能(AI)分野で使われるグラフィック処理装置(GPU)に多く搭載される。
9日、台湾の市場調査会社トレンドフォースによると、昨年のグローバルHBM市場シェアはSKハイニックス50%、サムスン電子40%、マイクロン10%の順だ。