SKハイニックスが人工知能(AI)用超高性能DRAM新製品「HBM3E」の開発に成功し、性能検証のために顧客であるNVIDIAにサンプルを供給し始めたことを21日に明らかにした。
HBMは、複数のDRAMを垂直に接続して既存のDRAMよりデータ処理速度を革新的に引き上げた高付加価値・高性能製品で、1世代(HBM)-2世代(HBM2)-3世代(HBM2E)-4世代(HBM3)-5世代(HBM3E)の順に開発されている。HBM3EはHBM3の拡張バージョンだ。
SKハイニックスは「HBM3を独占的に量産してきた経験を基に、世界最高の性能を実現したHBM3Eの開発に成功した」とし、「来年上半期からHBM3Eの量産に入り、AI用メモリ市場で独歩的な地位を確固たるものにする」と強調した。