ＳＫハイニックスが人工知能（ＡＩ）用超高性能ＤＲＡＭ新製品「ＨＢＭ３Ｅ」の開発に成功し、性能検証のために顧客であるＮＶＩＤＩＡにサンプルを供給し始めたことを２１日に明らかにした。
ＨＢＭは、複数のＤＲＡＭを垂直に接続して既存のＤＲＡＭよりデータ処理速度を革新的に引き上げた高付加価値・高性能製品で、１世代（ＨＢＭ）－２世代（ＨＢＭ２）－３世代（ＨＢＭ２Ｅ）－４世代（ＨＢＭ３）－５世代（ＨＢＭ３Ｅ）の順に開発されている。ＨＢＭ３ＥはＨＢＭ３の拡張バージョンだ。
ＳＫハイニックスは「ＨＢＭ３を独占的に量産してきた経験を基に、世界最高の性能を実現したＨＢＭ３Ｅの開発に成功した」とし、「来年上半期からＨＢＭ３Ｅの量産に入り、ＡＩ用メモリ市場で独歩的な地位を確固たるものにする」と強調した。
