サムスン、超大型AI用高性能DRAM「HBM3E」を公開…SKとの競争激化へ

サムスン電子がチャットGPTのような超巨大人工知能(AI)時代を主導する次世代メモリソリューションを多数公開した。

サムスン電子は20日(現地時間)、米国シリコンバレーのマクエナリーコンベンションセンターでグローバル情報通信(IT)顧客とパートナーなど600人余りが参加した中、「メモリーテックデー」を開き、超高性能HBM3E DRAMである「シャインボルト」(Shinebolt)を初めて披露した。

※サムスン電子の発表原文(ハングル):https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=976744

高帯域幅メモリを意味するHBM(High Bandwidth Memory)は、複数のDRAMを垂直に接続してデータ処理速度を革新的に引き上げた高性能製品だ。