韓国標準院「韓国産の半導体組立技術が国際標準に制定される」…ＩＥＣ会議が済州で開催

韓国で開発された半導体関連の「キャビティ（Ｃａｖｉｔｙ）基板設計技術」が国際標準として制定される。

韓国産業省（産業通商資源部）傘下の国家技術標準院は、電子組立技術国際標準化委員会（ＩＥＣ／ＴＣ　９１）会議を５日から１０日まで済州オーシャンスイートホテルで開催することを６日明らかにした。

※韓国産業省の当該報道資料：https://www.korea.kr/common/download.do?fileId=197512433&tblKey=GMN
ＩＥＣ／ＴＣ９１は、半導体チップ（Ｃｈｉｐ）と部品のパッケージング、プリント回路基板（ＰＣＢ）素材および接合技術など、多様な範囲の国際標準を定める機関だ。

今回の会議では、韓国が開発した「キャビティ（部品接合用溝）基板設計技術」国際標準案に対する議論が行われる。

この標準案は、半導体パッケージの小型化のために基板に溝（キャビティ）を形成する技術で、現在、国際標準の最終承認段階にある。最終手続きを経て国際標準として制定されれば、この技術の商用化を控えた韓国企業の市場拡大に貢献する見通しだ。