韓国で開発された半導体関連の「キャビティ（Ｃａｖｉｔｙ）基板設計技術」が国際標準として制定される。
韓国産業省（産業通商資源部）傘下の国家技術標準院は、電子組立技術国際標準化委員会（ＩＥＣ／ＴＣ ９１）会議を５日から１０日まで済州オーシャンスイートホテルで開催することを６日明らかにした。
※韓国産業省の当該報道資料：https://www.korea.kr/common/download.do?fileId=197512433&tblKey=GMN
ＩＥＣ／ＴＣ９１は、半導体チップ（Ｃｈｉｐ）と部品のパッケージング、プリント回路基板（ＰＣＢ）素材および接合技術など、多様な範囲の国際標準を定める機関だ。
今回の会議では、韓国が開発した「キャビティ（部品接合用溝）基板設計技術」国際標準案に対する議論が行われる。
この標準案は、半導体パッケージの小型化のために基板に溝（キャビティ）を形成する技術で、現在、国際標準の最終承認段階にある。最終手続きを経て国際標準として制定されれば、この技術の商用化を控えた韓国企業の市場拡大に貢献する見通しだ。
また、「レーザー接合技術」の新規国際標準案も提案した。提案された標準案は、電子部品とプリント回路基板を接合するためのレーザーの射出時間及び強度に対する基準を含んでいる。
レーザー接合技術は、基板全体を加熱する従来の方式に比べて、レーザーを活用して反り（ｗａｒｐａｇｅ）とエネルギー損失を減らすことができる技術として評価される。標準案は今後、関連技術委員会加盟国の３分の２以上の賛成で承認され、標準開発の議論が行われる。
ジン・ジョンウク国家技術標準院長は「電子組立技術は、日常生活の個人用スマートフォンから高性能人工知能コンピューティング機器まで、その用途が大きく多様だ」とし、「韓国企業のグローバル市場拡大のため、幅広い国際標準化活動が行われるよう積極的に支援する」と述べた。
