韓国の中小企業が超高速メモリであるＨＢＭ（Ｈｉｇｈ Ｂａｎｄｗｉｄｔｈ Ｍｅｍｏｒｙ－高帯域メモリ）のテスト工程に使用される既存のテストハンドラー検査装置を代替する新技術を開発したことが分かった。
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韓国メディアによると、忠南道牙山に本社を置くＡＭＴ（代表キム・ドゥチョル）は最近、ファインピッチ（Ｆｉｎｅ－Ｐｉｔｃｈ－高密度）ＨＢＭ ＩＣ検査装置を世界初開発することに成功したと明らかにした。
新技術は、デバイス（ＨＢＭ）を原板の状態で組立・切断した後、それぞれの半導体ＩＣにした状態で単品チップ検査を可能にしたのが特徴だ。超高性能ＨＢＭメモリ検査工程で使用されるプローブカードは、現在、ウェーハ用の超小型精密機械技術（ＭＥＭＳ）方式を採用している。ＨＢＭとは、複数のＤＲＡＭを垂直に接続して従来のＤＲＡＭよりデータ処理速度を革新的に引き上げた高付加価値、高性能製品で、ＡＩ時代の技術進化に大きな役割を果たしている。
既存のプローブカードは、半導体の高集積化に伴うより高いレベルのウェーハテスト条件を満たすことが難しかった。 また、ウェーハから切断された単品チップの検査も不可能だが、ＡＭＴはこのような問題を解決するために検査Ｐａｒａ（半導体チップを同時に処理する単位）の拡張が可能な新しいソリューションで革新技術を実現した。
これまで、ＨＢＭの個別ＩＣの状態でテストができず、出荷後に顧客から不良発生を通知されると、その製品を交換または補償しなければならないという問題があった。しかしＨＢＭテストハンドラーを適用すれば、不良率減少、コスト削減、生産性向上及び高精度・高品質の製品競争力を確保することができるというのがＡＭＴの説明だ。同社は今回の新技術を通じて、ＨＢＭ半導体検査装置の市場シェアを今後大きく拡大することを期待している。供給先はサムスン電子、ハイニックス、マイクロン、ＴＳＭＣなどが期待される。
実際、ＡＭＴはＳＫハイニックス及びサムスン向けＨＢＭ量産製品テスター（ＴＥＳＴＥＲ）に次世代ＨＢＭ用Ｆｉｎｅ Ｐｉｔｃｈ ＩＣをテストできるハンドラを政府課題として開発完了した。今年末に発表予定の６４ Ｐａｒａ級ハンドラの開発が完了すれば、新技術とのシナジー効果を発揮し、売上の大幅な成長を期待している。
２００２年に設立されたＡＭＴは、半導体設備の国産化及び自動化分野で豊富な実務経験を持つ専門家集団だ。特許登録と出願件数は国内合計７２件、海外でも米国１０件、中国と日本がそれぞれ８件、台湾７件を有する。
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