韓国電子通信研究院(ETRI)は28日、自動運転・データセンターなど高性能人工知能(AI)半導体の核心素材として使用される新素材技術を開発したと明らかにした。ETRIは韓国科学省(科学技術情報通信部)傘下の公的研究機関だ。
この技術は、既存の日本が保有している技術より電力を95%以上削減できる先端半導体チップレットパッケージング技術で、工程を従来の9段階から3段階に減らしたとETRIは強調している。
この技術は、半導体ウェーハにETRIが開発した新素材で作った非導電性フィルム(NCF)を貼り付けた後、タイルのようなチップレットを広い面積に照射できる面レーザーで1秒程度硬化させる3段階で構成されたとのこと。