韓国電子通信研究院（ＥＴＲＩ）は２８日、自動運転・データセンターなど高性能人工知能（ＡＩ）半導体の核心素材として使用される新素材技術を開発したと明らかにした。ＥＴＲＩは韓国科学省（科学技術情報通信部）傘下の公的研究機関だ。
この技術は、既存の日本が保有している技術より電力を９５％以上削減できる先端半導体チップレットパッケージング技術で、工程を従来の９段階から３段階に減らしたとＥＴＲＩは強調している。
この技術は、半導体ウェーハにＥＴＲＩが開発した新素材で作った非導電性フィルム（ＮＣＦ）を貼り付けた後、タイルのようなチップレットを広い面積に照射できる面レーザーで１秒程度硬化させる３段階で構成されたとのこと。
